美国半导体制造商、全球第三大芯片代工商格芯公司（GlobalFoundries）将投资40亿美元在新加坡建造一个新的生产基地。目前该公司40%的芯片都是在新加坡生产的。
这项投资是半导体行业的领军企业为缓解全球汽车和电子产品制造商面临的芯片短缺而做出的最新努力。
6月22日，格芯公司的首席执行官汤姆·嘉菲尔德在新工厂的虚拟奠基仪式上说：“格芯正在通过加快世界各地的投资布局来应对全球半导体短缺带来的挑战。”这家晶圆厂计划于2023年投产，将主要服务于“汽车、5G移动和安全设备”行业。
新加坡的汽车工业并不发达，但占该国GDP总量7%的电子制造业严重依赖半导体供应。拜新冠疫情期间市场对笔记本电脑和其他家用电器的高涨需求所赐，这个城邦国家的电子产品产量在2021年前4个月增长了21.7%。
新加坡经济发展局（Singapore Economic Development Board）的主席马宣仁表示：“半导体行业是新加坡制造业的关键支柱。格芯公司投资建造新晶圆厂，足以证明新加坡作为先进制造业和创新的全球节点的吸引力。”他还指出，这家新晶圆厂将帮助格芯的客户“增强其供应链弹性”。
今年1月，汽车制造商（主要是美国和欧盟厂商）的需求突然超过供应，随即引发了一场全球芯片短缺危机。自那时以来，对半导体供应的竞争一直非常紧张。此后，欧盟和美国政府都认定，海外半导体制造业的主导地位对本国产业构成了战略风险。
2月，美国总统乔·拜登下令成立一个执行委员会，专门调查全球半导体供应链的“瓶颈”。该小组最终确定，美国“对进口芯片的依赖给关键的半导体供应链带来了新漏洞。”世界上最先进的芯片90%以上是在亚洲生产的——主要是在中国台湾，然后是韩国和日本。
面对不断升级的地缘政治紧张局势和持续紧张的供应链，西方国家正在试图吸引芯片制造商返回西方。美国准备拨款520亿美元来支持国内的芯片制造业。格芯表态称，将分别投资10亿美元来扩大其在美国和德国的生产基地。
但这家公司在新加坡的更大投资（需要指出的是，格芯最早的生产基地就设在新加坡）充分表明亚洲作为全球半导体制造中心的持久吸引力。（财富中文网）
译者：任文科
